记者注意到，技术研发投入及新产品的市场竞争力，成为半导体公司业绩增长的核心引擎。

　　晶合集成自今年3月起产能持续处于满载状态，预计前三季度实现净利润2.7亿元至3◆★.0亿元，同比增长744.01%至837■★★.79%■■★◆■。晶合集成表示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产■■★◆，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证◆★■◆◆■，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

　　捷捷微电则受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖★■■◆、产品结构升级和客户需求增长等因素，前三季度综合产能有所提高，产能利用率保持较高的水平，并且拓宽了下游应用领域，实现了核心业务板块的增长。

　　10月25日晚间◆■■■■，韦尔股份发布三季报，公司前三季度实现归母净利润为23◆◆★★★■.75亿元，同比增加544.74%◆■◆◆■★，第三季度实现净利润10.08亿元，同比增长368.33%。韦尔股份表示◆■■，报告期内市场需求持续复苏★◆，下游客户需求有所增长★★◆■，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长■■◆■■。

　　瑞芯微表示◆■■★◆■，公司前三季度AIoT各产品线需求均呈现增长态势，公司以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的市场占有率持续提升★◆。同时，公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量。

　　晶晨股份继第二季度营收创单季度历史新高之后，预计第三季度营收亦创历史同期新高，实现营收约46.40亿元，同比增加约20%，实现净利润约5.94亿元，同比增加约90%◆★■。

　　北方华创预计前三季度实现净利润41■★◆■◆■.3亿元至47★■.5亿元，同比增长43◆◆■★■.19%至64.69%，其中第三季度预计实现净利润15.6亿元至17.9亿元，同比增长43.78%至64.98%。北方华创表示★◆■★★，公司通过丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，使得市场占有率稳步攀升，最终实现前三季度收入同比稳健增长。

　　同为芯片设计企业的乐鑫科技将业绩增长主要归因于市场向好★■◆◆★■：家居与新兴行业需求提升■◆，近两年新增潜力客户开始放量★◆◆，销售快速增长★★★■。

　　国内服务器CPU龙头海光信息在三季报中表示，公司持续加大技术研发投入■◆，产品竞争力保持市场领先★★，带动公司营业收入快速增长。相关信息显示，海光信息前三季度研发投入21.68亿元，同比增长10.56%★◆■■★◆，营业收入61.37亿元，同比增长55■★◆.64%◆★■◆。其中◆■■■，第三季度研发投入7.96亿元，同比增长8◆■■◆.91%★■■★◆，营业收入23★★★.74亿元，同比增长78.33%■◆。

　　在瑞芯微看来，第三季度是行业传统旺季■◆★，公司在汽车电子以及工业、行业类、消费类等市场的增长，使其在前三季度实现营业收入21◆★■■★.60亿元★★◆★◆，同比增长48.47%◆◆；实现净利润3◆■■★■◆.52亿元，同比增长354◆★■◆■.90%。其中，公司第三季度实现营业收入9.11亿元，同比增长51◆■■◆◆.36%、环比增长29.12%★★◆★■■，创历史单季度新高；第三季度净利润1.69亿元，同比增长221.68%、环比增长46★◆.75%★★★■◆。

　　在业内人士看来，半导体产业将继续保持景气度回升态势。东方证券、天风证券近期均表示，自2023年11月以来，全球半导体单月销售额持续10个月保持同比增长趋势，显示出全球半导体市场的持续复苏，而台积电第三季度业绩大幅超预期，加之四季度安卓旗舰新机密集发布，半导体需求将在旺季迎来更大突破。

　　部分分立器件厂商也表示感受到了下游应用领域需求回暖★■★。扬杰科技表示◆◆◆，全球汽车行业向电动化和智能化快速转型★■◆，为公司提供了新的增长机遇◆■，公司前三季度的汽车电子业务营业收入较去年同期上升60%◆◆★。同时，随着消费类电子及工业市场需求逐步回升，公司前三季度消费电子及工业产品营业收入均较去年同期上升超20%★★。

　　除公司自身的研发能力与产品竞争力等内生动力外★★◆★，市场环境的好坏也是影响业绩的重要因素。可喜的是，今年第三季度，多家半导体上市公司已明确表示市场正在整体向好◆◆。

　　上市公司三季报披露进入高峰期，半导体公司业绩喜人★★◆■◆■，传递出产业链整体的“芯”动能。据初步统计，目前已有52家半导体公司发布三季报业绩情况(含季报、预告)■■★◆，45家公司实现盈利■■◆■★★，覆盖半导体材料、半导体设备、芯片设计、制造及封测等产业链各环节，其中28家公司净利润同比增长，占比超过五成，5家公司实现同比扭亏。

　　公告显示，晶晨股份前三季度研发人员相较去年同期增加60人，发生研发费用约10■◆★◆■■.19亿元◆■■，相较去年同期增加约0.67亿元，公司多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破◆★。晶晨股份T系列销售收入前三季度同比增长超过50%，第三季度亦延续增长趋势；W系列Wi-Fi6芯片近期在国内运营商招标中搭配公司SoC芯片获得大比例份额★■；8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额。

　　对于业绩增长原因★★◆■■，多家公司表示，第三季度业绩在研发与需求的双重驱动下实现了增长。展望第四季度乃至明年的发展趋势，多位半导体行业人士认为，在全球经济持续复苏、AI等技术新应用带动下，全球半导体产业将继续保持景气度回升态势，市场规模持续增长。